随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性、小型化，工作效率不断提高，各个元器件工作时产生的热量也急剧增加。因此，将热量迅速有效地散发已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。
又称热界面材料或界面导热材料，应用在发热源和散热器之间，可以排除发热源与散热器之间的空气，电子元器件的热量可以快速有效向外传导，使设备保持良好的运行状态，从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热界面材料是以聚合物为基体，添加导热填料等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热材料。有机硅材料由于其独特的硅氧键结构，具有优异的耐温、绝缘、耐候、化学性能等稳定性能，而常作为导热材料的聚合物基体材料。
新纶光电材料（深圳）有限公司生产的单组份有机硅导热凝胶，产品是已经固化的凝胶材料，呈泥状材料，使用过程中无需固化，并具有良好的导热性、形变性、阻燃、绝缘和可靠性能。单组份有机硅导热凝胶产品主要涵盖3.5-8W系列导热凝胶，产品性能如下：
Xinlun-8.0W导热凝胶主要应用于5G基站散热场景降低芯片与外壳的温差和改善外壳温度均匀性，产品导热系数高，可以承受振动，在户外长期恶劣环境使用也不会出现垂流、开裂等现象。
Xinlun-3.5W导热凝胶主要应用于手机组件的散热，产品在保证导热、流速的前提下，具有优异的锁油性能。经客户验证，产品与其他同类产品相比，挥发性VOC极低，大幅地提升了产品长期使用的稳定性。
Xinlun-4W导热凝胶主要应用于新能源汽车的电控单元，固化之后具有极高的压缩比从而保证缝隙间无空气残留，不影响热量传递，作为汽车控制系统的核心散热材料，还需要导热材料满足汽车级应用温度标准。
来源：新纶新材
新能源汽车的快速发展带动了动力电池的高速增长。动力电池生产流程一般可以分为前段、中段和后段三个部分。其中，前段工序包括配料、搅拌、涂布、辊压、分切等，中段工序包括卷绕/叠片、封装、烘干、注液、封口、清洗等，后段主要为化成、分容、PACK等。材料方面主要有正负极材料，隔膜，电解液，集流体，电池包相关的结构胶，缓存，阻燃，隔热，外壳结构材料等材料。 为了更好促进行业人士交流，艾邦搭建有锂电池产业链上下游交流平台，覆盖全产业链，从主机厂，到电池包厂商，正负极材料，隔膜，铝塑膜等企业以及各个工艺过程中的设备厂商，欢迎申请加入。
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