复合铜箔生产工艺及其技术难点

核心工艺是导电薄膜的生产，经过三个关键工序后薄膜完成，其制备精度是纳米级别要求；

在基膜上溅射打底后，再在可导电的薄膜上进行水电镀增厚1μm，从而达到需求箔材厚度。

理论上来说水电镀层的厚度，可以通过电镀工艺进行控制，所以复合铜箔在尺寸上还有更多的实现可能。

磁控溅射双面镀铜设备，在PET柔性薄膜基底上双面沉积Cu，使PET膜金属化，设备最大镀膜幅宽800-1650mm，可镀最大卷径Φ600mm,镀膜速度10-30m/min。

工作原理

用高能等离子体轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。

资料来源：中金公司研究部

磁控溅射环节的工艺难点

工作原理

电镀过程为氧化还原过程，利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，形成金属涂层。具体来说，将待加工的镀件接通阴极放入电解质溶液（例如硫酸铜）中，将金属板接通阳极（例如铜球），在外界直流电的作用下，金属铜以二价铜离子的形式进入镀液，并不断迁移到阴极表面发生还原反应，在阴极上得到电子还原成金属铜，逐步在镀件上形成金属铜镀层。

水电镀的工艺难点

目前大多是PCB 电镀设备企业进军复合铜箔水电镀领域，但由 PCB 电镀迁移至复合铜箔电镀，基材的厚度降低、幅宽增加，在更薄且更易变形的膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进。

目前复合铜箔材料幅宽一般达到 1200mm以上，幅宽越宽，材料张力控制越难。复合铜箔基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离，传输过程中若传动轮速不均匀，张力控制不当，更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象。此外，更薄的膜会更容易出现因发热熔穿和电击穿等穿孔现象。

复合铜箔镀铜均匀性需要至少达到 1µm±0.1µm。

当前复合铜箔电镀设备速度至少需要达到7m/min以上，且距离规模化量产仍有提升空间。

锂电产业通公众号里的内容包括锂电池产业链交流、资讯、人脉圈。从正负极材料生产到涂布，隔膜、电解液、封装材料到检测组装等这些环节涉及的材料、辅材、添加剂、耗材，以及相关设备，相关企业介绍。想了解锂电更多相关信息，欢迎各位关注本公众号，后续可第一时间获取相关资讯！

长按识别二维码关注公众号，点击公众号下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊

活动推荐

【邀请函】 动力电池复合铜箔大会（10月28日 深圳）

时间	议题	演讲嘉宾
08:45-09:00	开场致辞	艾邦创始人 江耀贵
09:00-09:30	复合集流体行业展望	中信证券 李鹞 副总裁
09:30-10:00	高性能聚酰亚胺基复合集流体的开发与应用	广东工业大学 闵永刚 外籍院士
10:00-10:30	集流体复合铜箔金属化解决方案	光华科技 技术开发总监 万会勇
10:30-11:00	茶歇
11:00-11:30	PVD镀膜设备加速复合箔产业化落地	汇成真空 李志方 副总经理
11:30-12:00	超声波技术解决复合铜/铝箔焊接应用	新栋力超声 何燕妙 商务总经理
12:00-12:30	锂电铜箔行业智能生产物流解决方案	蓝芯科技 卓建友 副总裁
12:30-14:00	午餐
14:00-14:30	复合铜箔产业链分析	亨通集团 李华清 首席技术官
14:30-15:00	复合集流体整体解决方案	合肥东昇科技 张圣安 董事长
15:00-15:30	复合铜箔真空镀膜机技术解析	四川海格锐特 童裕文 总经理
15:30-16:00	高性能铜箔添加剂用中间体的构效关系研究	深圳吉和昌 任凡 技术总监
16:00-16:30	茶歇
16:30-17:00	复合铜箔的发展趋势及现状	汉嵙新材 王荣福 董事长
17:00-17:30	超薄PET在复合铜箔中的应用	双星新材 吴迪 副总经理
17:30-18:00	载体铜箔的制备与性能研究	福建新嵛科技 李建国 技术总监
18:00-18:30	蔡司在铜箔行业的关联显微镜解决方案	卡尔蔡司 廖思敏 应用专家
18:30-20:30	晚宴

 

会议报名

报名方式一：请加微信并发名片报名

艾果儿：183 1256 0351（同微信）邮箱：ab008@aibang.com

报名方式二：扫码报名

原文始发于微信公众号（锂电产业通）：复合铜箔生产工艺及其技术难点